PCB/PCBA RoHS有害物質分析 

2025年7月1日，歐盟官fang發(fā)布RoHS 2.0修訂案(EU 2025/XX)，將鄰苯二甲酸酯類物質DEHP、DBP、BBP、DIBP納入限制清單，至此RoHS管控物質正式擴展至10項。這一變化對電子制造業(yè)產生重大影響，其中PCB/PCBA作為電子設備核心組件，其有害物質檢測面臨更嚴苛挑戰(zhàn)。如何科學拆分均質材料、精準測定多元素含量，成為企業(yè)合規(guī)的關鍵課題。

法規(guī)依據(jù)與檢測標準體系

RoHS 2.0 2025版((EC) No 1907/2006附件XVII)明確規(guī)定，電子電氣產品中鎘(Cd)限值為100ppm，鉛(Pb)、汞(Hg)、六價鉻(Cr??)、多溴聯(lián)苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)及四項鄰苯二甲酸酯(DEHP、DBP、BBP、DIBP)限值均為1000ppm。該標準適用于所有輸入歐盟市場的電子設備，包括PCB/PCBA組件。

檢測方法方面，國際電工委員會(IEC)發(fā)布的IEC 62321系列標準仍是權wei技術依據(jù)：

IEC 62321-3-1:2013：規(guī)定了聚合物材料中鎘、鉛、汞的測定方法，采用微波消解法處理樣品，電感耦合等離子體質譜(ICP-MS)或原子吸收光譜(AAS)進行定量分析。

IEC 62321-4:2013：針對電子電氣產品中六價鉻的檢測，采用堿性消解-分光光度法，檢測限可達0.01ppm。

IEC 62321-6:2015：適用于聚合物和電子材料中多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的測定，采用氣相色譜-質譜聯(lián)用(GC-MS)技術，最di檢測限(LOD)為5ppm。

IEC 62321-10:2021：新增鄰苯二甲酸酯類物質檢測方法，采用溶劑萃取-GC-MS聯(lián)用技術，DEHP、DBP等四種物質的LOD均為10ppm。

國內方面，GB/T 26125-2021《電子電氣產品 六種限用物質的測定》等同采用IEC 62321系列標準，為PCB/PCBA檢測提供本地化技術支持。

PCB/PCBA均質材料拆分規(guī)范

均質材料拆分是RoHS檢測的基礎，直接影響結果準確性。根據(jù)IEC 62321-1:2021定義，均質材料指"不能通過機械手段進一步拆分的具有均一成分的材料"。針對PCB/PCBA的特殊性，拆分需遵循以下原則：

拆分流程與技術要點

外觀檢查與標識：首先記錄PCB型號、層數(shù)、表面處理工藝(如OSP、噴錫、沉金)，識別明顯的異質結構(如連接器、芯片、電阻電容等分立元件)。

機械拆分：使用精密工具(如手shou刀、微型剪、熱風槍)進行分離：

基板拆分：將PCB基板與表面元件分離，注意保留完整的阻焊層、油墨層;

元件分類：按材質將分立元件分為陶瓷類(電容)、塑料類(連接器外殼)、金屬類(引腳);

多層板處理：對于多層PCB，需通過機械研磨或化學蝕刻分離各層，每層視為獨立均質材料。

特殊結構處理：

BGA焊球：需加熱去除芯片，收集焊球單獨檢測;

敷銅層：通過蝕刻法分離銅箔與基材;

涂層與油墨：采用溶劑剝離或顯微切割技術分離。

典型拆分案例

以四層FR-4 PCB板為例，最終應拆分為以下均質材料：

基板基材(玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂)

銅箔(頂層、底層、內層)

阻焊油墨(綠油)

字符油墨(白油)

表面處理層(如鎳金鍍層)

焊接點(焊錫合金)

常見錯誤與規(guī)避

過度拆分：將本可視為均質的材料強行拆分(如同一顏色的阻焊油墨)，增加檢測成本;

拆分不足：未將不同顏色的塑料元件分離(如黑色連接器外殼與白色按鈕);

污染風險：拆分工具未清潔導致交叉污染，建議每處理一種材料更換工具或徹di清潔。

多元素測定技術與質量控制

PCB/PCBA基質復雜，含有大量有機物(樹脂、油墨)和無機物(金屬、陶瓷)，需采用針對性的前處理與檢測技術。

前處理方法

微波消解法：適用于聚合物基材中重金屬檢測，稱取0.1-0.5g樣品，加入硝酸-過氧化氫混合消解液，在微波消解儀中按程序升溫(如180℃，20分鐘)，冷卻后定容至25mL，待測。

堿性消解：用于六價鉻檢測，稱取1g樣品，加入50mL碳酸鈉-碳suan氫鈉緩沖溶液(pH=10)，80℃水浴加熱1小時，過濾后顯色測定。

索氏提?。横槍︵彵蕉姿狨ヮ愇镔|，稱取2g樣品，用正己烷-乙酸乙酯(1:1)混合溶劑提取6小時，旋轉蒸發(fā)濃縮至1mL，GC-MS分析。

儀器分析技術

ICP-MS：檢測鎘、鉛、汞等重金屬，優(yōu)勢在于多元素同時測定，檢出限可達ppb級。以鎘為例，儀器參數(shù)設置：射頻功率1550W，采樣深度8mm，載氣流速1.05L/min，內標元素選用Rh。

GC-MS：分析多溴聯(lián)苯和鄰苯二甲酸酯，采用DB-5MS色譜柱(30m×0.25mm×0.25μm)，程序升溫：初始溫度50℃保持2分鐘，以20℃/min升至300℃保持5分鐘;質譜采用EI源，掃描范圍m/z 50-500.

X射線熒光光譜（XRF）：作為篩選手段，可快速定性分析樣品中鉛、鎘、汞等元素，檢測時間僅需30秒，但無法區(qū)分六價鉻與總鉻，且檢出限較高(通常為10ppm)。

質量控制措施

方法驗證：每批樣品需做空白試驗、加標回收率(要求80%-120%)和精密度(RSD<10%);

標準物質：使用經認證的標準參考物質(如ERM-EC681k)進行質量控制;

儀器校準：ICP-MS每日開機需用標準溶液校準，GC-MS每周驗證保留時間和響應因子。

合規(guī)判定流程與案例分析

判定流程

結果計算：根據(jù)檢測數(shù)據(jù)，按公式計算各均質材料中有害物質含量：

[含量(ppm)=\frac{C\times V}]

其中，C為儀器測定濃度(mg/L)，V為定容體積(L)，m為樣品質量(kg)。

符合性判定：

若所有均質材料中鎘≤100ppm，其他物質≤1000ppm，判定為合格;

任一均質材料超標，則判定整批產品不合格;

無法拆分的復雜組件(如BGA芯片)，按最da風險原則判定。

典型案例

某通訊設備PCB板檢測結果如下：

基板基材：鉛含量85ppm(合格)

焊錫：鉛含量38000ppm(超標)

阻焊油墨：DEHP含量2500ppm(超標)

處理措施：

更換無鉛焊料(如Sn-Ag-Cu合金);

改用符合要求的阻焊油墨(DEHP<1000ppm);

重新拆分檢測，確認所有均質材料達標。

行業(yè)挑戰(zhàn)與應對策略

主要挑戰(zhàn)

微型化難題：隨著PCB集成度提高，01005封裝元件拆分難度增大，需配備超景深顯微鏡和微操作機器人;

多元素同時檢測：新增的四項鄰苯二甲酸酯與原有六項物質需同步檢測，對實驗室設備配置提出更高要求;

成本壓力：精細拆分導致檢測成本上升，中小企業(yè)難以承受。

應對建議

工藝優(yōu)化：從設計階段采用無有害物質材料，減少檢測環(huán)節(jié);

供應鏈管理：要求供應商提供均質材料聲明(DoC)，實現(xiàn)溯源管理;

檢測技術升級：引入激光剝蝕-ICP-MS等微區(qū)分析技術，減少樣品前處理;

政策利用：參與國家認可委(CNAS)能力驗證，提升檢測可靠性。

結語

PCB/PCBA的RoHS合規(guī)是電子制造業(yè)全qiu化的必經之路，均質材料拆分的精細化和多元素測定的精準化是核心要求。企業(yè)需建立從設計、采購到生產的全流程管控體系，結合先jin檢測技術，才能有效應對法規(guī)挑戰(zhàn)。隨著RoHS 2.0 2025版的實施，行業(yè)將迎來新一輪質量升級，合規(guī)企業(yè)將在國際市場競爭中占據(jù)先機。建議相關企業(yè)盡快對標最xin標準，選擇具備CMA、CNAS資質的第三方實驗室(如SGS、Intertek、華測檢測)開展檢測，確保產品順利進入目標市場。